【今年会jinnianhui科技消息】7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上发布Helios机架级AI平台和第六代EPYC“Venice”服务器CPU，同时推出Instinct MI455X GPU、MI430X、MI350P，以及面向软件开发者的ROCm.AI平台和面向机器人的Kria AI方案。

苏姿丰

　　今年会jinnianhui科技注意到，AMD董事长兼CEO苏姿丰为这场发布会设定了清晰的主线：AI计算正在从训练加速转向推理，Agent又把一次模型调用扩展为持续推理、工具调用和任务执行。AMD预计，2026年全球约60%的AI算力将用于推理。

Helios与MI455X

　　MI455X是本次发布的重点产品之一。它配备432GB HBM4，显存带宽达23.3TB/s，峰值MXFP8算力为20PFLOPS，峰值MXFP4算力为40PFLOPS。与上一代MI355X相比，显存容量最高提升1.5倍，显存带宽最高提升2.9倍，低精度峰值算力最高提升4倍。

　　AMD给出了一项代际对比：在预生产环境下，MI455X在DeepSeek V4 Flash FP4推理中的Token吞吐最高达到MI355X的34倍，Token成本最高降低18倍。官方表示，这一提升包含硬件、低精度计算和软件优化等多重因素，仍需等待量产产品验证。

　　Helios则是更具战略意义的产品。苏姿丰在Keynote中指出，前沿AI已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求，"整个机架必须作为一个系统来设计"。

　　Helios将72颗MI455X组织成一个统一的机架级系统，提供约31TB HBM4和260TB/s聚合Scale-up带宽。系统由18个计算托盘和6个交换机托盘组成，通过UALoE Scale-up Fabric连接，实现机架内单跳互连。整机架功耗约为225至245kW。AMD将其概括为"机架成为新的系统"。

　　在成本对比方面，基于Kimi K2 Thinking模型和预计系统价格的建模显示，Helios每美元Token产出最高可比NVIDIA Vera Rubin NVL72高30%；在特定交互性条件下，单GPU Token吞吐高出约10%至15%。这些结果基于预生产系统和价格假设，量产后的表现仍有待验证。

Venice

　　AMD同步发布了第六代EPYC 9006系列服务器CPU，代号Venice。苏姿丰认为，Agent任务需要执行代码、查询数据库、调用工具并协调大量并行步骤，这正在形成一类新的服务器负载。她预计，Agent数量将从百万级走向十亿级，服务器CPU市场也将随之显著扩张。

　　Venice产品家族包括四条主要路线：面向高核心数和高性能的EPYC 9006 SP7、侧重企业性价比的EPYC 9006 SP8、面向HPC和AI数据预处理的EPYC 9006X SP7，以及采用LPDDR内存的EPYC 9006 LP。最高提供256个核心和512个线程，采用Zen 6架构，支持PCIe 6.0以及不同DDR5、MRDIMM和LPDDR配置。

ROCm.AI

　　AMD将ROCm.AI定义为一个面向开发者的AI驱动平台。它在现有的ROCm基础软件栈之上加入AI辅助能力，用于GPU代码生成、迁移、调试和性能优化，支持与Cursor、Claude、Codex、Gemini等工具或模型配合使用。其核心目标是降低底层GPU编程与CUDA迁移的复杂度。

　　AMD还介绍了FlyDSL，采用Pythonic DSL设计，让Python开发者更专注算法表达。ROCm.AI计划于2026年8月提供。AMD披露，Hugging Face上超过300万个模型可在AMD平台开箱运行，排名前十的开源AI项目已原生支持AMD，相关开源贡献数量增长超过10倍。

本地Agent

　　在客户端侧，AMD展示了围绕锐龙AI 400、锐龙AI MAX及Ryzen AI Halo开发者平台的本地AI推理能力。锐龙AI 400面向约24B以内的模型，锐龙AI MAX可支持更大规模模型。Ryzen AI Halo开发者平台配备最高128GB统一内存，目标能力是原生运行最高约200B参数模型。

　　AMD还预告了代号"Gorgon Halo"的后续平台，统一内存将提升至192GB，本地模型规模上限扩大至约300B。此外，AMD与思科联合展示了企业级Agent端侧全栈方案，将锐龙AI Halo硬件与思科的网络、安全、策略控制能力结合。

Physical AI

　　AMD在Physical AI领域发布了五项成果：Ryzen AI Embedded X100系列芯片（已进入送样阶段）、Kria AI System-on-Module（120×120毫米COM-HPC标准形态）、Kria AI Robotics Developer Platform（计划2026年第四季度可用）、AMD Robotics Softr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫are Suite，以及包括30多家伙伴的AMD Robotics Partner Netr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ork。

　　至此，AMD在Physical AI领域形成了芯片、量产模块、开发平台、软件和合作伙伴网络的基本结构。

　　AMD认为，推理和Agent正在重写AI的范式。市场评价基础设施的方式从单颗芯片性能，转向每机架吞吐、单位Token成本、集群利用率和故障容忍能力。竞争单位从一颗GPU变成一整个机架，甚至一座数据中心。

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